中村留精密工業株式会社（石川県白山市、代表取締役社長：中村匠吾）は、新たに「半導体・光学事業部」を発足いたしました。
半導体・光学事業部は、長年培ってきた光学分野の精密加工技術と、近年取り組んできた半導体材料加工技術を融合し、次世代半導体産業の発展に貢献することを目的として設立された事業部です。
中村留精密工業は1972年にガラスレンズ加工分野へ参入して以来、ガラスレンズ、液晶パネル、光学フィルター、カバーガラスなど、多様な硬脆材料の加工技術を磨いてきました。近年では、半導体ウエハや半導体パッケージ用ガラス基板に関する加工相談が増加し、お客様との共同開発を通じて半導体材料向け加工技術の実績を積み重ねてきました。
こうした活動をさらに発展させるため、光学技術と半導体技術を一つの組織に統合し、「半導体・光学事業部」を発足いたしました。
■半導体・光学事業部の目的
「人類の成長を、エネルギーの制約から解放する」
AI、データセンター、自動運転、ロボティクス。
私たちの社会は、かつてないスピードで進化を続けています。一方で、その成長を支える電力需要も急速に増加しており、持続可能な社会の実現に向けた新たな課題となっています。
私たちは、パワー半導体や先進パッケージング技術を支える加工技術によって、より少ないエネルギーで電力を活用し、より少ないエネルギーで情報を伝達できる社会の実現に貢献したいと考えています。
半導体・光学事業部は、材料加工の領域から未来の社会基盤を支えていきます。
■中村留だからこそできる挑戦
半導体分野は、私たちにとって決して既存市場の延長線上にあるものではありませんでした。
お客様から寄せられた難易度の高い加工相談をきっかけに、「中村留ならできるのではないか」「光学機械の技術が活かせるのではないか」という想いから技術開発が始まりました。
SiCやGaNをはじめとする硬脆性半導体材料のベベリング加工、ハーフインチサイズの小径ウエハ加工、厚さ100μm以下の極薄材料のベベリング加工など、業界でも加工難易度の高いテーマに挑戦し、お客様とともに技術を築き上げてきました。
私たちは単なる装置メーカーではありません。
お客様の「まだ世の中に存在しない加工」を実現し、量産技術として確立することを目指しています。
■提供するソリューション
半導体材料の製造工程では、エッジ部の欠けや破損、コンタミネーションが歩留まり低下の要因となります。これらを防ぐために重要となるのが、エッジ加工（ベベリング加工）です。
半導体・光学事業部では、
- ・半導体ウエハ向けエッジ加工装置
- ・ガラス基板向けエッジ加工装置
- ・小径・個片ワーク向け加工装置
- ・光学材料向け加工装置
を展開しています。
代表製品である「NMPG-450」は2〜12インチウエハや最大□320mmのガラス基板の高精度エッジ加工を実現し、「LC-50」はφ50mm以下の小径ウエハや個片ワーク向けの高品質加工を可能にしています。
■代表取締役社長 中村匠吾からのコメント
半導体・光学事業部は、長年培ってきた光学分野の技術と、近年取り組んできた半導体分野での経験を融合し、新しい市場へ展開していくために発足しました。お客様からの依頼に対して、どうやったら一緒に課題を解決できるかを皆で考え実行してきたことが形になり、事業になりました。
私たちが目指しているのはただ単に装置を提供するだけではありません。お客様の課題に寄り添い、材料・加工・装置を含めた最適なソリューションを提案し、プロセスそのものを進化させることです。これからも中村留でなければ解決できない技術課題に挑戦し、次世代半導体産業の発展に貢献してまいります。 お客様やパートナー企業と一緒に「人類の成長を、エネルギーの制約から解放する」という目的を実現していきます！
■YouTube
https://youtu.be/UJY3J3iYzOw
■リンク
半導体・光学事業部の製品ページ：https://www.nakamura-tome.co.jp/products/optical/
【会社概要】
会社名：中村留精密工業株式会社
所在地：石川県白山市熱野町ロ15番地
代表者：代表取締役社長 中村匠吾
設立：1960年12月
URL：https://www.nakamura-tome.co.jp
【本リリースに関するお問い合わせ先】
中村留精密工業株式会社 半導体・光学事業部
TEL：076-273-1111