中村留精密工业株式会社（总部：日本石川县白山市，代表取缔役社长：中村匠吾）宣布正式成立全新的半导体·光学事业部。
半导体·光学事业部旨在融合公司长期积累的光学领域精密加工技术与近年来发展的半导体材料加工技术，为下一代半导体产业的发展作出贡献。
自1972年进入玻璃镜片加工领域以来，中村留不断提升针对玻璃镜片、液晶面板、光学滤光片、盖板玻璃等各种硬脆材料的加工技术。近年来，随着半导体晶圆及半导体封装玻璃基板相关加工需求的增加，公司通过与客户的共同开发，积累了丰富的半导体材料加工经验。
为了进一步推动相关业务的发展，公司将光学技术与半导体技术整合至统一组织，并正式成立半导体·光学事业部。
■半导体·光学事业部的使命
“让人类的发展摆脱能源限制”
人工智能、数据中心、自动驾驶和机器人技术正在以前所未有的速度推动社会发展。同时，为支撑这些发展所需的电力需求也在迅速增长，并成为实现可持续社会的新课题。
我们希望通过支撑功率半导体及先进封装技术的加工技术，实现更高效的电力利用和更低能耗的信息传输，为社会发展作出贡献。
半导体·光学事业部将从材料加工领域出发，支撑未来社会基础设施的发展。
■只有中村留才能实现的挑战
对我们而言，半导体领域并非现有市场的自然延伸。技术开发源于客户提出的高难度加工需求，以及我们坚信“中村留能够做到”“光学设备技术能够发挥作用”的信念。
我们持续挑战业内公认的高难度课题，包括：
- ・SiC、GaN等硬脆性半导体材料的倒角加工（Beveling）
- ・最小0.5英寸晶圆的加工
- ・厚度低于100微米超薄材料的倒角加工
并与客户共同构建了相关核心技术。
我们不仅仅是一家设备制造商，更致力于实现业界尚不存在的新加工工艺，并将其确立为可量产的制造技术。
■我们提供的解决方案
在半导体制造过程中，边缘缺口、破损以及污染是影响良率的重要因素。防止这些问题发生的关键技术之一就是边缘加工（倒角加工）。
半导体·光学事业部提供：
- ・半导体晶圆边缘加工设备
- ・玻璃基板边缘加工设备
- ・小尺寸晶圆及单片工件加工设备
- ・光学材料加工设备
旗舰产品NMPG-450可对2至12英寸晶圆及最大320毫米见方玻璃基板进行高精度边缘加工；LC-50则可对直径50毫米以下的小尺寸晶圆及单片工件实现高品质加工。
■代表取締役社長 中村匠吾的评论
“半导体·光学事业部的成立，是为了融合公司长期积累的光学技术与近年来在半导体领域获得的经验，并拓展全新的市场。通过不断思考如何与客户共同解决课题，并付诸实践，我们最终将技术成果发展成为新的事业。
我们的目标不仅仅是提供设备，更是深入理解客户课题，提供涵盖材料、加工工艺及设备在内的最佳解决方案，推动整个制造流程的进步。今后，我们将继续挑战只有中村留才能解决的技术难题，为下一代半导体产业的发展贡献力量。
我们将与客户和合作伙伴携手，共同实现‘让人类的发展摆脱能源限制’这一使命。”
■链接
半导体与光学设备：https://www.nakamura-tome.co.jp/ch/products/#product_glass1_start
【公司信息】
公司名称：中村留精密工業株式会社
所在地：石川県白山市熱野町ロ15番地
法人代表：代表取締役社長 中村匠吾
成立时期：1960年12月
网址：https://www.nakamura-tome.co.jp/ch
【本报道联系方式】
中村留精密工業株式会社 半导体·光学事业部
TEL：076-273-1111
